HB火博体育半导体激光开槽技术取得新突破

原作者：HB火博体育激光机器发布时间：2025/01/21

3D封口是在二维封口依据上向房间發展的高孔隙率封口工艺能力，该工艺能力顺利通过基带芯片堆叠或封口堆叠的习惯保证元器件特点的增长，仅仅能相关性改善封口孔隙率，还能有效果降低封口成本费用。在3D封口生产工艺能力中，Hybrid bonding混和键合工艺能力中D2W或D2D工艺能力是其主要生产工艺能力之五，该生产工艺能力对前道激光切段的计算精度规范想要、的产品品质规范想要或者particle控管更多严谨。相对于传统艺术封口晶圆激光切生产工艺能力中Laser Grooving + Blade Saw细则，Laser Grooving + Plasma Dicing的搭配组合激光切细则用其优等的激光切的产品品质及particle控管等特点的优质，在3D封口行业领域日趋面临非常重视与用户青睐，塑造出了脱俗的潜质，为3D封口工艺能力的进十步發展打下根本了扎实的依据。

HB火博体育半导体器件仅凭在脉冲激光机器微生产加工行业领域的沉淀出丰厚积累与领航洞见，自2016年起便在国产全面去Low-K挖槽的教核心水平工艺的新产品开发并得到冲破性成功。近几日，捷晨隆重盛大制定全新一带划算的商用化晶圆脉冲激光机器挖槽的产品—GV-N3242系。该的产品在挖槽效果、挖槽误差、净化后的度管理控制、食材兼容模式部分的下跌提升，已园满借助合作方严厉的水平工艺安全验证，并完成提供实现量产特性，换来了合作方的统一中评与比较广泛重视。

全自动晶圆激光开槽设备

机型：GV-N3242

01应用领域

使用于专业封装类型行业领域，在晶圆里层压槽，辅佐Plasma etch激光切工艺。

02设备优势

✦ 超快二氧化碳激光器(紫皮/紫飞)+新激光镭雕机的光路整容手术方案设计，进每一大步发展开孔品质质量；极高精密度厂家/气浮手机平台，进每一大步发展开孔精密度;

✦ 自动升级视力解决措施，标准配置过高倍快门(>20x)甚至红外拍照(选装)，完善视力辨识精准度，推动晶圆上面切槽解决措施;

✦ 整个机械压差大、烟囱效应或者涂胶冲洗腔体规划升到，可拥有百级整洁度需要，可搭载裸晶圆/Frame全自行天车排料兼容经营模式。

03主要参数

04开槽效果

HB火博体育半导器件器件全自動晶圆智能机械开孔的设备GV-N3242的成功率研发推出，以高精确度等级、高效应率的特质，为半导器件器件加工企业保证了更多最先进、可信的解决处理情况报告，标志牌着捷晨在智能机械激光器打磨机广泛软件范围的进的一步探讨与研发又上升了稳固的的一步。设想中国未来，HB火博体育半导器件器件将快速在智能机械激光器打磨机广泛软件范围深耕细作细作，为半导器件器件加工企业植入十分强悍能，进一步推动一整块业快速往前走迈入。