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紧凑型涂胶显影机 CD06-XS1C1D1A

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厂品特质 1占地小、稳定性高、操作与维护方便；
2. 易于操作，界面友好；
3. 保养维护方便。

产品应用

应用范围：

化学物质半导体元元件封装、热效率元元件封装、MEMS、频射融合用电线路、LED、科研开发的项目、光学材料元元件封装


产品参数

片盒的数量2CS
wafer 类圆片
wafer 尺寸（mm）50-150
产能（WPH）50
衬底材料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
适用工艺g-line、i- line、PI


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