标准型涂胶显影机 CD06-XS2C2D1A

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品牌基本特征 1占地小、稳定性高、操作与维护方便；
2可广泛用于硅，碳化硅，氮化镓，砷化镓，玻璃等材料的涂胶显影工艺；
3可覆盖0.35um以上工艺需求，满足2~6寸晶圆需求，可涂覆3~20000CP光刻胶；
4 控制精度高,实时控制解决方案，Ether CAT 通讯，高精度摆臂及传输机构；
5自主可控的技术方案，自主开发的软件系统，充分满足定制化要求。

产品应用

应用范围：

化合物半导体、功率器件、MEMS、射频集成电路、LED、科研项目、光学器件

产品参数

片盒量	2&3CS
wafer 类型的	圆片、方片
wafer 尺寸（mm）	50-150
产能（WPH）	110
衬底材料	Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
适用工艺	g-line、i- line、PI