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前道涂胶显影机 CD12-XC6C6D1A

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的产品作用 1.堆叠式高产能架构，占地面积小；
2.配备多段回吸的多腔体共用供胶系统，有效节省光刻胶的用量；
3.选配高精度热板、WEE、AOI等单元部件，满足更高标准工艺需求；
4.核心单元模块化设计，组合方式灵活多变，最大限度客制化；
5.满足工厂FA自动化需求；
6.可以与主流光刻机联机。

产品应用

应用范围：

类化合物半导体电子器件、工作效率电子器件、MEMS、rf射频一体化三极管、LED。


产品参数

片盒次数
4LP
wafer 类别圆片
wafer 尺寸（mm）200,300
产能（WPH）120
衬底材料Si、Glass
适用工艺PI、I- line、Barc、SOG、SOC、KrF


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