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刷片清洗机 SC12-XC4S001A

刷片清洗机 SC12-XC4S001A

服务优势 1. 清洗机可以提供持续稳定的液体压力输出，以保证工艺效果和产能；
2. 在不损伤图形的前提下，提供较强的兆声波能量，加速液体分子冲击；
力，以去除深孔、深沟槽内的污染物；
3. 液体流量、压力以及温度等参数控制的稳定性，为产品的一致性提供了有力支撑。

产品应用

应用范围：

单质半导体芯片、功效元器件芯片封装、MEMS、现进芯片封装、频射集合集成运放、MircoLED，光电技术玻离


产品参数

片盒比例
2CS&2LP
配备4 cleaning unit
wafer 型号圆片，方片
wafer 尺寸（mm）50-300
产能（WPH）120（正面）
化学药液IPA、弱酸碱、DIW
衬底材料Si、Glass、Sapphire、GaN、GaAs、SiC、LiTaO3、Li3PO4
适用工艺Pre/Post clean
干燥模式Spin Dry+N2 Dry


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