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离线式小幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

离线式小幅面PCBA/FPCA激光切割设备 HDZ-UVC3030

设备结构特征 1.采用高性能紫外激光器,激光切割热影响区小,能更有效地加工高密度、高集成的PCBA产品;
2.采用具有自主研发的控制软件,具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能,实现高精密加工;
3.采用高精度运动系统、扫描振镜及视觉定位系统,确保产品加工精度。

产品应用

技术应用前沿技术:1、采用于PCBA、FPCA、LCP、粗细相结合板、包括膜、SIP装封存储芯片等村料的五金机械切割机、挖槽;2、使在拍摄头模组、封裝处理芯片等好新产品的精密铸造处理,在安卓手机数据好新产品、可穿着设备、汽年智能电子等行业均有应用软件。


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