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高速锡球系统模块
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高速锡球系统模块

产品设备优缺点 1.模块化设计,便于匹配自动化;
2.光路合方式可选;
3.出球速度快,分球稳定可靠;
4.非接触,焊后无残留;
5.热影响小,焊接良率高;
6.维护简单方便,轻量化、体积小。

产品应用

基本支持3C电子厂层面,尤为支持配戴仪器如TWS手机耳机、WATCH机械手表、VCM、CCM甚至心片BGA二极管封装等。
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